金相精密平板切割机-金相精密平板切割机-深圳市三昊仪器设备有限公司

产品中心

PRODUCT CENTER

首页产品中心金相制样与前处理设备金相精密平板切割机金相精密平板切割机

一款面向平板类样品研发的精密切割设备，采用伺服电机与无极变速控制，可对半导体、晶体、线路板、金属、陶瓷等材料进行高精度稳定切割，适配科研与工业金相制样。

产品用途

1、用于半导体、晶体、线路板、紧固件、金属等样品的精密平板切割。

2、可通过自动切割功能保证试样一致性，降低人工操作疲劳。

3、配备透明防护切割室，可直观观察切割过程，提升操作安全性。

4、支持直接切割与冲击切割模式，适配不同材质与工艺要求。

5、搭配冷却水泵，在切割过程中实现冷却与清洁，保护样品与刀具。

产品详情

基础参数

1、配备 5 寸触摸一体机，可直观设置并调取 10 组切割参数，操作便捷。

2、主轴转速 500-3000rpm 可调，支持定制，满足不同材料切割需求。

3、自动切割速度 0.01-3mm/s，手动速度 0.01-15mm/s，控制精准。

4、最大切割厚度 40mm，Y 向行程 200mm，可处理多数常规试样。

5、采用 600W 高扭矩伺服电机，动力充足，切割稳定效率高。

6、支持直线与脉冲两种切割模式，适配脆性与精密材料加工。

7、工作台最大加持尺寸 425mm×200mm，装夹空间宽敞。

8、整机尺寸 530×600×410mm，重量约 80KG，结构紧凑稳固

立即咨询

如果您对我公司产品有意向，请在此页面填写相关信息并提交，会有工作人员及时与您联系，或请直接拨打我们的电话。

姓名

手机号码

电子邮箱

公司名称

验证码

在线留言