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为PCB（印刷电路板）金相切片分析提供高精度、无损伤的样品取样

产品用途

1、专用于PCB（印刷电路板）金相切片的高精度取样，可对印制板、基板铜箔、组装板进行快速切割，获取标准尺寸的金相分析试样。

2、适用于PCB成品、半成品及焊接组装板的指定位置取样，满足来料检验、制程监控与失效分析需求。

3、可对通孔、盲孔、埋孔等孔铜结构及导线、焊点等关键部位进行无损或微损剖切取样，完整保留镀层与界面形貌，确保金相判读真实可靠。

产品详情

基础参数

1、铣刀规格覆盖1.6mm及以上厚度，可满足各类厚板取样需求，样品代表性强，适用范围更广。

2、具备中央集成匹配性并内置吸尘器，既能独立高效收尘，又可灵活接入车间中央集尘系统，确保取样过程无粉尘外溢，环境更洁净。

3、主轴转速高达3000 r/min，铣削快速平稳，取样面光洁平整，显著减少后续磨抛工序，制样效率成倍提升。

4、设有安全光栅并搭载感应自动停止功能，一旦检测到人员误入危险区域即刻停机，全方位守护操作安全，使用更安心。

5、采用气动下降进刀，取样尘灰由内置吸尘器同步吸收，取样完毕自动停机，无需人工值守，既防尘又节能，操作更省心。

6、通过电脑设定参数进行控制，采用Windows模式操作，界面直观易用，可预设与存储取样程序，助力流程标准化与数据追溯，让取样更智能。

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