回流焊
无铅回流焊
采用全电脑控制无铅回流焊接设备，采用上下独立热风加热与 PLC 精准控温，具备高效热交换、稳定运输与强制冷却功能
产品用途
1、配置28 个独立加热区，上下各 14 区，PID 精准控温，温度控制精度达 ±2℃，PCB 温度分布均匀；可根据产品需求进行灵活定制
2、适配最大 680mm 宽 PCB，网带宽度 700mm，满足大尺寸线路板焊接需求；可根据产品大小需求定制宽度
3、运输速度0~1800mm/min全闭环控制，网带传输平稳，兼容多品种 PCB 生产
4、采用麦格米特 PLC + 工控机双控架构，不依赖电脑也可稳定运行，避免生产中断
5、搭载UPS 自动延时关机，断电时保护 PCB 与设备，提升生产安全性，分区柔性加热更节能省电
6、升温时间约 25 分钟，高效风道设计热风循，热交换效率高
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